细/小/窄；像素间距；（NPP）是具有像素间距的LED显示器；小于2.5mm，主要包括P2.5、P2.0、P1.8、P1.5等较小像素间距.

（加：像素间距是LED显示器中从一个像素的中心到相邻像素的中心的距离，单位为mm。像素间距越小，观看距离越短，分辨率越高。这也意味着在一定距离观看相同尺寸的显示器时，像素间距越低，画面越清晰）

“倒装芯片”这个名称描述了将半导体管芯连接到衬底的方法，这与传统的引线键合和球栅阵列封装形成了对比。

在倒装芯片封装中，管芯被凸起，然后“翻转”到衬底上，因此被称为“倒装芯片”，而传统芯片由P-GaN、有源层、N-GaN和蓝宝石衬底从上到下组成。

倒装芯片封装的优点至少包括：

 1） 实现更小的芯片和微型led显示器； 

 2） 更有效地散热并延长屏幕寿命；

 3） 高效散热，节能效果显著；

 4） 大大提高了高亮度下的稳定性。

COB是Chip On Board的缩写，是一种将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。

换言之，COB封装的结构是将原始的裸芯片或电子元件直接焊接到电路板上，并用环氧树脂覆盖。

COB封装和SMD封装的区别在于，COB的灯芯片不需要支架连接，直接与PCB板结合，没有回流连接，降低了成本。

倒装芯片COB（Chip on Board）是将裸芯片直接粘贴在PCB板上，然后接合引线，然后使用有机胶覆盖芯片和引线的过程。

GOB（Glue on Board）是先将芯片封装在LED中，然后将其焊接在PCB板上，最后使用具有超高透明度和超导热性的环氧树脂进行集成胶合的技术。